ブックタイトル実装技術11月号2019年特別編集版

概要

実装技術11月号2019年特別編集版

441?? ??????に　リフロー方式を利用した電子部品の高密度表面実装では、プリント配線基板や電子部品の反りにより、クラックやはんだボールなどの実装不良が多発している。鉛フリーはんだの使用でリフロー温度が高く基板・部品の高温変形が大きいことが反り発生の主な原因と認識されている。また、プリント配線基板の多層化・小型化も反りに大きく影響すると考えられる。　あらかじめ基板や部品の各温度での反り状況を評価することで、反りの発生を製品設計の段階で予測し、それに対応した対策を取れば、反りによる実装不良を防止することが可能と思われ、応力・変形シミュレーションを利用した研究が多く報告されている。しかし、従来の反り測定装置は、測定動作は時間が掛かるため、安定した温度下において測定可能であるが、実際のリフロー温度プロファイルのような、速い昇・降温過程においてリアルタイムでの測定は難しい。　温度可変の反り測定方法は、一般的に、レーザ方式とモアレ方式が挙げられる。前者は、レーザ変位計をXY軸ステージで走査させながら表面形状を計測するため、安定温度条件下での測定に向いている。後者は、縞模様パターンを照射したサンプル表面をCCDカメラで撮影し、干渉縞の位相を解析して反り情報を得ることで、撮影動作が速いため、リフロー温度条件下での測定に適している。特に最近コンピュータの処理能力の向上でカメラが撮影した3D形状データを迅速的に処理・保存できるようになり、リアルタイムでの反り測定が可能になった。　本稿は、当社が導入したプロジェクション・モアレ式反り・変形計測システムを利用したリアルタイムな反り測定実験例を紹介する。低温・高温条件下における基板及び部品の反りのリアルタイム計測（株）クオルテック / 李　建永図1　プロジェクション・モアレ????り????装置??TDM????OMPA??T3??の外観