ブックタイトル実装技術9月号2019年特別編集版

概要

実装技術9月号2019年特別編集版

特 集部品搭載技術　（一社）電子情報技術産業協会発行の2017年度版日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。■トレンドを探るIoTを活用した多品種少量生産における実装品質革新の取り組み ～異次元の良品生産～ ……………………P32オムロン（株）インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー / 水島　謙二これからのフレキシブル基板技術配線基板からエレクトロニクスへ（後編） ………………………………………P38DKNリサーチLLC / 沼倉　研史シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第9回）海洋研究開発機構（その2） ………………………………………………………………P46厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫未来を描くNXTR ……………………………………………………………P20（株）FUJI新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法について ……………………P24メイショウ（株）■展示会レポートTECHNO-FRONTIER 2019 ………………………………………………………………………………………P28OPIE'19（OPTICS ＆ PHOTONICS International Exhibition） …………………………………………P302019Vol.35 No.992