ブックタイトル実装技術9月号2019年特別編集版

概要

実装技術9月号2019年特別編集版

24部品搭載技術12　　　はじめに　産業と社会は、IOT/ビッグデータ/AI/ロボット/5Gといった技術により革新が続いていくなか、これから注目される分野をあげると「情報通信」「メディカル・ライフサイエンス」「モビリティ」「新技術・新材料・新市場」である。　日本では、これからの社会のあるべき姿を「Society5.0」と称し、次世代モビリティや次世代ヘルスケアの構築を打ち出している。　「Society4.0」が、仮想空間（サイバー空間）とそれらへのアクセス手段の構築であったのに対し、「Society5.0」では、サイバー空間と現実空間（フィジカル空間）の融合になる。「IOT」がさらに進化し、「CPS」（サイバーフィジカルシステム）といった、フィジカル空間にある多様なデータをセンサーネットワークによって収集し、サイバー空間で、分野を超えて高度な解析を実施することで知識化し、それが最適な情報や解決方法となってフィジカル空間に取り入れられていく構想である。「Society5.0」を実現化するために必要となる情報通信システムが「5G」であり、「4G」に比べると20 倍の通信速度になり、同時接続数は10倍に増加し、通信の遅延時間は10 分の1に短縮される。　これらの技術を確実に、かつ安定して運用するためには、基板・部品の材料・素材の研究、さらに実装技術においても革新を進める必要があり、超小型部品、狭ギャップの部品搭載技術、それに伴い普及が進みつつある樹脂多層基板などの新種基板や混載部品搭載基板に対する実装技術の研究を進めることが肝要である。現在、実装における課題は多く、部品の研究現場からも、あるいは、新たな部品・基板実装を開始した現場からも、部品の交換や再利用、再実装試験を行うことを目的に、リワーク装置を最新工法と併せて提案している当社へ、多くの問い合わせをいただいている現状がある。今般は、部品実装における課題・問題点・脆弱性などのデータや最新部品情報が集まる当社として、研究している解決法の一部をここに記述する。　　　後付け部品・リワーク部品搭載作業の　　　品質標準化　部品の後付け実装やリワーク作業では、すでに部品実装された基板上の一部の個所の部品を実装するため、隣接部品とのギャップが狭い実装基板が増える傾向にあるなか、他の搭載部品にダメージを与えることなく正確に位置合わせ搭載を行うことが要求され、作業者への負担がもっとも大きい点である。この難易度の高い作業の簡素化・スキルレス化を実現させ、作業者によらない「作業品質の標準化」、「作業時間の大幅短縮」を革新的に実現させた、当社開発の“位置合わせ機能”を以下に紹介する。　搭載部品と基板の撮像拡大画像を目視して、位置を合せたい「基板側のランド」と「部品側の電極」のポイントを対角で1新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法についてメイショウ（株）リワーク装置『MS9000SE』