ブックタイトル実装技術9月号2019年特別編集版

概要

実装技術9月号2019年特別編集版

19部品搭載技術　( 一社) 電子情報技術産業協会発行の2017 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています（いずれも全世界の顧客からの要求項目）。　印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』が要求第1 位で、続いて、『はんだ量のバラツキの低減』『高機能マシンの低価格化』『マスククリーニング機能の性能向上』などが求められているとしています。　マウンタに対しては、『搭載精度維持の自動化』が要求第1 位として挙げられており、以下、『高機能マシンの低価格化』『変種変量生産対応』『マウンタ起因の大幅な部品ズレ、欠品への対策』などが続いています。　リフローに対する要求順位は、上から、『フラックス回収などの未来を描くNXTR（株）FUJI新種基板や混載部品搭載基板への実装技術の研究とその解決法についてメイショウ（株）メンテナンスフリー』『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』『省電力化（高気密性、高熱効率など）』『高機能マシンの低価格化』などとなっています。　検査機に対する要求順位は、上から、『検査虚報の低減』『良否判定の精度向上』『検査プログラムの作成と調整の容易化』『画像認識精度の向上』『高機能マシンの低価格化』などとなっています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が登場しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。参考文献1） 一般社団法人 電子情報技術産業協会　 2017 年度版 日本実装技術ロードマップ（2017）