ブックタイトル実装技術9月号2019年特別編集版

概要

実装技術9月号2019年特別編集版

17■ X線ステレオ方式　 3次元X線検査装置『FX-300tRX２』　コンパクトでありながら、3D-X線ステレオ方式により、20層以上の多層基板やパワーデバイスの2層はんだ分離検査を実現する、コストパフォーマンスが高いオフラインX線自動検査装置。　特徴は、①同社独自の「X線ステレオ方式」、②BGAの裏面情報をキャンセル。「X線ステレオ方式」で実装基板の上面から下面までを100層にスライス。③幾何学倍率1000倍、④ 3種のCT方式（VCT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能、など。●『 X線ステレオ方式』による　 実装基板の裏面キャンセル機能　BGA 裏面のチップ部品などは、従来の透過方式ではノイズ成分となるため正確な検査が難しいとされているが、同製品は、同社独自の技術『X線ステレオ方式』を搭載したことによって、BGA、LGA、QFNなどはんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能で、従来のX線CT 方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている（図1）。● チップカウンタ機能　新機能としてテープリールの電子部品チップの数量をカウントする「チップカウンタ機能」を追加。テープリールをセットして、カウント開始ボタンを押すと約１分程度で、チップ数をカウントする。テープの出し入れを行わずにカウントできる大変便利な機能である（図2）。● X線ステレオ方式に簡易CT機能を付加　同製品は、上記のX線ステレオ方式に加え、さらに簡易CT機能を付加している。　この機能は、①ステレオ方式の取得枚数を増撮、②斜視：2～3°…360°まで撮影可能、③独自のステレオCT処理を行う、④対象となる基板の裏面から表面を100スライスに分割、などの特徴を有している。図3は、同機能によって取得した断層画像である。図内の囲まれた部分が、BGAの未接続（不ぬれ）不良となっている。＜請求番号 J7017＞X線ステレオ方式 3次元X線検査装置（株）アイビットPR図2図1　X 線ステレオ方式による裏面除去図3　スライス断面（複数面）を変えて自動検査を実施基板とボールの界面付近基板とボールボール中央スライス原画??の界面1/2付近??基板の表裏が重なった画像基板の裏面を除去した画像画像処理で１個1個を認識します