ブックタイトル実装技術8月号2019年特別編集版

概要

実装技術8月号2019年特別編集版

25量産現場におけるはんだ付けの基本概念はんだ接合技術　特に、はんだ量が多い状態でのぬれ不良は見落とす恐れが大きい。　　作業者にはんだ付け品質の良否の認識があれば作業終了時点で修正されるが、作業手順しか示していない指導では、はんだは溶かして終わりになってしまい、その品質は理解されない。　　　本研究会で使用する　　　実装テスト基板について　さてここで、私たちが所属している京都実装技術研究会で使用した実装基板のテスト結果をご紹介する。　現在、高密度・微細・多層と、はんだ付け作業に対してハードルが高くなってきており、片面や両面の簡単な基板は現状にそぐわないのではないか、との声があがっている。　本研究会では、使用する実装テスト基板について、片面～6層までを1.6mm厚の基板へ集約している。一見すると簡単そうに見えるが、実際にはんだ付け作業を行うと熱逃げ・熱量不足といった問題を体験していただくことができる基板に仕上がっている。　使用方法は使い手のアイデア次第なので、面実装・手はんだ・フローはんだ各工程にていろいろな検討を行っていただきたい。　今回の研究会では、顕著に現象が確認できる6層についてフローはんだにて、挿入穴・ランド幅によってどのような影響が河合　一男、 京都実装技術研究会4図1過熱による不良 ＝ ぬれ不良フィレット不良過熱ぬれ不足腐食光沢不良ぬれ不足フィレット不良はんだ量はOKだが過熱によるぬれ不足図2二～三回のやり直しの後が見られる