ブックタイトル実装技術8月号2019年特別編集版

概要

実装技術8月号2019年特別編集版

14■ ギ酸ガス／水素ガス両対応　 真空はんだリフロー装置　『VSS-450-300』　試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。　主な特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を実現。はんだリフローとしてのだけでなくぺースト材料などの焼結テストにも最適、②高速赤外（IR）ヒータを装備し､最大毎分150℃（毎秒2.5℃）の高速昇温が可能、③高速降温を実現するための水冷システムを標準装備、④大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、またその組み合わせに標準装置で対応する他、オプションのギ酸ガスモジュール、高濃度水素ガスモジュールを追加することでフォーミングガス水素パージ環境、ギ酸ガスパージ環境、高濃度水素ガスパージ環境に1台で対応、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7011＞■ 真空プロセス高速加熱炉　『RTP-150』　フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。　主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス（水素＋窒素）パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされギ酸ガス／水素ガス両対応 真空はんだリフロー装置ユニテンプジャパン（株）ているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下24 本のIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10－3hPa）の真空環境を実現可能、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7012＞■ 卓上型真空はんだリフロー装置／　 酸化膜還元装置『RSS-210-S』　ギ酸／水素還元対応の卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置。　主な特徴は、①フラックスレスはんだ（ 還元方式）に対応、② 最大200×200mm の基板に対応、③ 外形寸法：W430×D295×H290mm、④ 卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアをガスシールドしているためコンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータで加熱すため正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現可能、など。　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7013＞■ 10×光学ズームマイクロスコープ　 AZ9シリーズ　前掲の卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置『RSS-210-S』のオプション製品で、光学ズームマイクロスコープによりチャンバ内の観察、記録ができる。　主な特徴は、① 90mm の作動距離（WD）と光学10 倍ズーム、3μm の分解能を実現、②『RSS-210-S』本体についたのぞき窓（石英ガラス製10mm厚）を透過してもシャープかつクリアに見ることができる、③リフロー本体のプログラム運転と同期して観察可能、④静止画だけでなく、動画もPCに保存可能、など。＜請求番号 H7014＞PR