ブックタイトル実装技術8月号2019年特別編集版

概要

実装技術8月号2019年特別編集版

11高いボイド抑制効果を発揮するソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　H0708■ ボイド低減・高性能ソルダペースト　 『S3X58-G803』　同製品は、接合品質に様々な影響を及ぼすとされるはんだ接合部中のボイドを、大幅に、安定的に低減する製品である。　ボイドは部品の放熱性阻害やクラック進行への影響などが懸念されるもので、そのボイドの低減はソルダペーストにとっての課題となっていた。　本製品は、低ボイド化を実現するため、「プリヒートの早い段階における金属酸化膜除去」「電極部に対するスピーディーなぬれ」「フラックス成分のはんだ外排出促進」を重視したフラックス設計となっている。● 多種多様な部材に対し、高いボイド低　 減効果　表面実装で使用される部品の種類、及び搭載基板の表面処理の種類は、多岐にわたる。本製品は、ボイドの発生要因である気泡の発生やはんだの不濡れ、気泡・フラックスの排出不良を抑制すべくフラックス設計を行い、あらゆる実装部材で低ボイド化を実現する。● フラックスの耐熱性向上で、高濡れ性　 とボイド低減を両立　また、高温でのフラックス劣化が少なく、高い活性力を維持することで、優れたぬれ性を発揮。耐熱性の向上により、本製品は低ボイドを実現するだけでなく、ぬれ不良に起因する枕不良の発生も同時に抑制する。● 優れた連続・断続印刷性で、0603実　 装に対応　本製品は0.25mmφCSPと0.4mmpQFPで安定した転写率・印刷形状を確保する。また、印刷停止時の転写量落ち込みが少なく、一貫した転写品質を保つ。微細パターンに対する溶融性も良好で、0603 実装に対応する。　　　　 　　　　　　　 　　 ＜請求番号 H7007＞『S3X58-G803』を使用した、はんだ接合部のX 線画像Pwtr SOP