ブックタイトル実装技術7月号2019年特別編集版

概要

実装技術7月号2019年特別編集版

特 集設計・解析・シミュレーション　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。■トレンドを探るALD（原子層堆積）超薄膜による絶縁コーティング及びウィスカ防止への展開 ……………………………P24PICOSUN JAPAN（株） / 八尋　大輔電子機器セットメーカーの皆さまへ伝える海外調達プリント基板の勘どころ ……………………………………………………P30（有）実装彩科 / 斉藤　和正実装技術初心者のための『パスポート』　　～知のインプット/アウトプットのこつ～第20回 情報収集のための学会・団体の紹介 ……………………………………………P40特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境 …………………………………P14（株）図研 / 長谷川　清久プリント基板のレイアウト設計と製造をシームレスにつなぐインテリジェントなDFMソリューション …………………………………………………………P20メンター・グラフィックス・ジャパン（株） / 吉田　昌広2019Vol.35 No.772