ブックタイトル実装技術7月号2019年特別編集版
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概要
実装技術7月号2019年特別編集版
25?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????? ???? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????①???????????????????????????????????????????????????? ?? ????????????????????????????????????????????????②????????????????????????????①?????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????? ????????????③????????????????????????????????????????????④???????????????????????????????????????????????????? ??⑤??????????②????????????②???????????????????????????? ??①????????????????????⑥???????????????????????????????????????????? ????①??⑥????????????????????????????????????????????????図2 ALDプロセス図解1. TMA（Trimetyl Aluminium、（CH3）3Al）分子が基板表面の-OH 基と反応・吸着2. 余剰TMA 分子と副生成物のメタン分子CH4を窒素ガスパージで排出3. 水分子H2OがTMA 分子と反応・吸着4. 余剰水分子と副生成物メタン分子を窒素ガスパージで排出