ブックタイトル実装技術6月号2019年特別編集版

概要

実装技術6月号2019年特別編集版

特 集プリント配線板の信頼性確保への取り組み　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探る実装ラインにおける静電気対策の基本 ………………………………P42クリーンサイエンスジャパン / 園田　信夫シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第7回）鉄道総合技術研究所（その2） ……………………………………………………P48厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫第32回 長野実装フォーラム～5G時代の実装技術から～ ……………………………………………………P52長野実装フォーラム / 大西　哲也、 千野　満、 手塚　佳夫、 若林　信一2019年 UL796/796F STPの動向 ………………P26（株）ケミトックス / 伊藤　邦子X線CT検査とJTAGテストによる狭ピッチBGA実装基板の故障解析事例 ……………P30アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純、 名古屋電機工業（株） / 野口　健二■連載前田真一の最新実装技術あれこれ塾第99回 多様化するメモリ（2） 不揮発RAM …………………………………………………………P602019Vol.35 No.662