ブックタイトル実装技術3月号2019年特別編集版

概要

実装技術3月号2019年特別編集版

41技術に依存しないこと。もう1つ、ともに固有の性能優位性があり、向こう数十年使える可能性がある。3D XPointは、phase-changeに基づくstorage class memory（SCM）で、高速DRAMおよびnon-volatile NAND の間にあてはまり、現在SSDs およびDIMM form factorでのサンプルで入手可能である（図3）。　低コスト化に向けた有機インタポーザ（あるいは2.1Dとも）への注目が高まってきている。◎Return Of The Organic Interposer-The organic interposer returns for 2.5D ICs（8月6日付け Semiconductor Engineering）→2.5D multi-die構成のコスト削減の手段として最初に提案されて数年、有機インターポーザが先端実装の選択肢として再浮上している。有機インターポーザが、2.5D multi-dieconfigurationsにおける代替として返り咲いており、コスト削減が得られるとのこと。「有機インターポーザは今日低コスト製品には問題ない。」と、Fraunhofer のEngineering ofAdaptive Systems Division、リサーチエンジニア、AndyHeinig 氏。　Fan-Out Panel Level Packaging（FO-PLP）について、実際的な標準化の関門があらわされている。◎Standard for fan-out panel size ready to ballot（9月5日付け ELECTROIQ）→ Fan-Out Panel Level Packaging（FO-PLP）の到来が早過ぎず遅過ぎず完璧なタイミングの様相：この技術は、Three Dimensional Stacked Integrated Circuits（3DS-IC）に向けて開発されたプロセス、並びにsolarパネルおよび大画面TVsなどの業界向けに開発されたパネル処理技術をテコ入れする。FO-PLPは3DS-IC の性能改善を労力なく約束するが、ただ1つ問題があり、処理されるパネルの寸法がある。　heterogeneous integration の流れに合わせたfanoutpanel level packaging（FOPLP）技術開発の意味合いがあらわされている。◎FOPLP ideal for heterogeneous integration ICpackaging, says Powertech chairman（9月26日付け DIGITIMES）→台湾のIC backendサービスプロバイダー、PowertechTechnologyが、2020-2030 年の期間に実装分野を席巻するようあらわれている“heterogeneous integration”の流れに一致させて、fan-out panel level packaging（FOPLP）技術を積極的に開発しており、IoT およびedgecomputing 応用に関連するプロセッサ半導体およびメモリ半導体に一層重点化していくとしている。　次に、この1年の三次元実装関連の市場について、同様に動き、展開をまとめていく。　特に最先端メモリについて、三次元実装関連が株価を大きく左右する状況が見られている。◎ 3次元半導体、装置株を左右、東エレクやディスコ、ほぼ2倍、今年、設備投資の恩恵に差（11月15日付け 日経）　→株式市場で半導体装置株の評価が分かれている。半導体メーカーの活発な設備投資を追い風に、２０１８年３月期は大手７社のうち５社の連結純利益が過去最高となる見通しだ。好業績にもかかわらず、株価は一様ではなく、格差が生じている。読み解くカギが最先端メモリの３次元半導体だ。　本記事の第1 回に示した半導体販売高の熱い活況に呼応して、半導体製造装置も久方ぶりの最高更新を2017 年に記録している。2018年もさらに上乗せの強気の読みが支配する状況がある。図3Octane DIMM reaches ‘broad availability’ in 2019