ブックタイトル実装技術3月号2019年特別編集版

概要

実装技術3月号2019年特別編集版

401. はじめに　前号に続き、「三次元半導体関連から見た業界および技術動向」をご紹介する。　まずは三次元実装に関するいろいろな切り口の、活発な評論記事の後半からはじめる。2. 技術および市場評論 ～後半～　ひと口に先端実装といっても驚くほど多い選択肢、並び換え、と表わされている。各社それぞれの多彩な取り組みを反映している。◎Advanced Packaging Confusion-Number of options and naming conventionsare causing consternation throughout thesemiconductor supply chain.-Advanced IC packaging presents a wide menu ofoptions（6月13日付け Semiconductor Engineering）　→先端半導体実装が今や広範な技術portfolioとなっていて、半導体technologistsに挑んでいる。「問題は、先端に実装にあまりに多くの並び換えがあり、基本的に終わりがないこと」と、TechSearch International のJan Vardaman氏。　関連図面を図1、図2に示す。　3D あるいはembeddedと、三次元実装と呼べる範囲の距離感がそれぞれかもしれないが、これも多彩な顔触れがある新興メモリ半導体について、3D Xpoint およびe-MRAMが以下取り上げられている。◎Emerging Memory Types Headed for Volumes（7月18日付け ELECTROIQ）→数十年のR＆Dを経て、2つの途上のメモリの種類、IntelとMicronが共同開発したphase change memory（PCM）- ベース3D Xpoint およびいくつかのファウンドリーからのembedded spin-torque transfer magnetic RAM（e-MRAM）が、今や市場にやってきている。興味のあるポイントの1つとして、どちらもますます困難なscaling 難題に直面するcharge- ベースのSRAM およびDRAMメモリ三次元半導体関連から見た業界および技術動向（その③）（株）ザイキューブ図1図2Multiple options, with more on the way.（Swift, SLIM are trademarks of Amkor; FoCoS is trademarked byASE; CoWoS and InFO are TSMC trademarks.） Source: IEEE/Swaminathan3D-IC approach, with through-silicon vias. Source: Mentor, aSiemens Business