ブックタイトル実装技術2月号2019年特別編集版

概要

実装技術2月号2019年特別編集版

特 集検査技術　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。 本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。■トレンドを探るインプラント型電子メディカルデバイスへのALD（原子層堆積）法による生体適合膜封止 ………………………………………P26PICOSUN JAPAN（株） / 八尋　大輔シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第3回）JAXA、宇宙から地上へ有益な情報発信 ………………………………………………P30厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫台湾の電子回路基板市場動向 …………………………………………………………………P34特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光三次元半導体関連から見た業界および技術動向（その②） …………………………………………………………………P44（株）ザイキューブ■展示会レポート第1回 [名古屋]オートモーティブ ワールド 2018 ………………………………………………P24第1回 [名古屋］ネプコン ジャパン ……………………………………………………………………………P25BGA実装基板の不良箇所を特定するJTAGテストによる量産検査と不良解析の改善 …………P12アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純ICワイヤボンドをインラインで自動検査するX線検査装置 …………………………P20（株）アイビット2019Vol.35 No.222