ブックタイトル実装技術2月号2019年特別編集版
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概要
実装技術2月号2019年特別編集版
21ICワイヤボンドをインラインで自動検査するX線検査装置検査技術3 さらに、X線受像部にはFOS長寿命型X線フラットパネルを採用しており、表示ディスプレイは24インチLCDで使いやすい。 対応する基板サイズ／検査領域は50×100～300×200で、X-Y軸ストロークはX軸：300mm、Y軸：200mm。部品高さは基板上：5mm、基板下：5mmまで対応可能で、検査分解能（プログラマブル）は□ 1×1mm～ □ 20×20mm、基板搬送幅：3mm、基板厚さ：T＝0.8～2.0mm、となっている。 表1は、装置の仕様をまとめたものである。 ワイヤボンドの自動検査を 高精度に実施 本製品はICワイヤボンドについて、下記の項目を自動検査を実施する（図2、図3）。● 1stボンディング位置のずれ● 2ndボンディング位置のずれ●ワイヤ切れ ●ワイヤ流れ ●ワイヤショート●異物（株）アイビット図2 ICの??イ????ン??部??自動検査 図3 検査????表1 ????FX??1000??の仕??