ブックタイトル実装技術1月号2019年特別編集版

概要

実装技術1月号2019年特別編集版

????内??ナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術／装置、ナノ加工技術／装置、他省エネ技術、機器、設備、部材、システム、サービス、再生可能エネルギー一般機械器具製造、金属製品製造、電気機械器具製造、樹脂製品製造、各種加工業、IT関連分野などマウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他軸受、ベアリング、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた専門技術展半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料LEDパッケージ用部材、有機EL用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、他遠隔監視、位置情報管理、生産管理、A（I 人工知能）、プラットフォーム、通信モジュールなどの製品が一堂に集う専門展CPU ／ MCU、ミドルウェア、ボードコンピュータ、開発ツール、受託開発、コンサル、組み込みAI活用などが一堂に集う専門展めっき関連、塗装／塗料関連、熱処理／表面硬化関連、ドライプロセス／表面改質関連、環境保全／安全対策関連、試験／検査／研究／指導関連、など自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他センシング/ADAS技術（センサ、カメラモジュール、LiDAR、ミリ波レーダ）、ダイナミックマップ、半導体・AI 、サイバーセキュリティ、設計・開発ソリューション、自動運転車など産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他IoT/M2Mソリューション、FA機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。67