ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

　1100×1220mmの超尺基板の電気検査を高速に実施するドイツatg-LM 社製テスタ。　主な特徴は、① 検査エリアは1100×1220mm ながら、幅200× 奥行き1934mm のコンパクト設計、②リニアモータ駆動の16本プローバで高速検査を実現、③加重制御式プローブやソフトランディング機能で打痕対策も万全、④不良解析ソフトも標準装備、⑤検査プログラムは業界標準のIPC-D-356A 形式をサポート、⑥高電圧、4端子、部品内蔵基板の対応など高度な検査手法もサポート、⑦特注仕様で1100mm×1550mmまで拡張可能、など。日本エバレット・チャールス（株）　同社グループの傘下の英・D i g i t a lProjection 社との共同開発によって誕生した8Kプロジェクタ。　主な特徴は、①DLP方式のレーザプロジェクタでありながら、8K（7680×4320）の解像度を実現している、②デュアルレーザの採用によって、高輝度および長時間運用を可能とした製品、③高精細、かつ臨場感にあふれる映像を再現することができる、など。デルタ電子（株）　きわめて高画質でありながら、スマートな操作性を実現したマイクロフォーカスX線CTスキャナ。　主な特徴は、①新X線発生器、新FPD（フラットパネルディテクタ）を採用し、高画質化を実現、②X 線発生器は230kVと300kVタイプから選択可能、③ユーザインタフェースを一新し、さらに簡単で使いやすく改善、④スマートモードの採用により誰でも簡単に高画質撮影が可能、⑤同社独自の画像処理技術を搭載、⑥安全設計、メンテナンスも優れた装置、など。東芝ITコントロールシステム（株）　60請求番号 M7018請求番号 M7021請求番号 M7019請求番号 M7022請求番号 M7020請求番号 M7023　従来のレーザはんだ付けとは異なる新方式のレーザソルダリングシステム。　主な特徴は、①様々な金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと新開発のボールディスペンサを組み合わせることで高品質でダメージのないフラックスレスはんだ付けが可能、②キャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し、接合部へ吐出することではんだ付けを行う、③レーザ光を直接照射しないため接合部への熱ダメージを大幅に軽減、④プロセス幅の広い高品質なはんだ付けが可能、など。（株）堀内電機製作所　容易なデジタル塗布設定で、デジタル制御の高品質のディスペンスを行う製品。　主な特徴は、①5 種のディスペンスモードを装備（シンプルに塗布ができる「マニュアルモード」、自在な塗布間隔で塗布量を調整できる「半自動モード」、作業効率よく繰り返し塗布ができ塗布量と塗布間隔を調整できる「自動モード」、部品に合わせ最適な塗布を行える「部品モード」、塗布プログラムを容易に設定できる「ティーチモード」）、②塗布プログラムは10 種設定可能、③容易なデジタル設定で、簡単な操作、④基板加工機など自動機に搭載可能、⑤小型で低コスト、など。イープロニクス（株）　電子部品・半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価、接合構造ボンディングのボイド検出と評価、その他内部欠陥の検出と評価などに適するシステム。　主な特徴は、①高速・高解像度スキャンシステム、②0.5μm分解能スキャナ、③最高500MHzの高周波対応（オプション）、④高速A/D変換ボード搭載、⑤有効スキャニングエリア：350×350mm、⑥2ch同時データ収集、⑦高速超音波全波形収集で、スキャニング中に超音波波形を収集し、収集した波形でA、B、Cイメージ画像の再描画・再評価が可能、など。インサイト（株）Products GuideプロダクツガイドマイクロフォーカスX線CTスキャナTXScanner8KプロジェクタINSIGHT LASER 8Katgフライングプローバ手動機A7-16XW超音波デジタル画像診断システムIS-350レーザソルダリングシステムBlue Laser Eco Soldering System????????????????ン??????????????0??????????