ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

主な内容コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料IoT/M2Mソリューション、FA機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他ものづくり補助事業」の活用で開発した新製品・サービス・技術など、全国の中小企業が挑戦を繰り返し、工夫を凝らした様々な分野の成果が一堂に会する展示商談会自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他粉砕装置／ふるい分け装置／分級装置／ろ過装置などの製造・プロセス機器や、計装・測定、ラボ機器、新素材／フィルタ材／スクリーンなどの材料、エンジニアリング・情報誘電体／磁性体の各材料／基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工、FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子、基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、他電子ディスプレイ、有機エレクトロニクス（有機EL、固体照明、有機太陽電池）、IoT機器の開発・製造に関する技術光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウェア、画像伝送機器、その他画像関連機器リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術LEDパッケージ用部材、有機EL用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／ IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、他半導体製造装置／材料の総合展示会マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他「ものづくり補助事業」の活用で開発した新製品・サービス・技術など、全国の中小企業が挑戦を繰り返し、工夫を凝らした様々な分野の成果が一堂に会する展示商談会「レーザー加工」「光学部品・材料」「光計測・分析」の3つの専門展から構成される、光／レーザ関連技術の総合展「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。51