ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

363????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ◎Micron and Intel announce update to 3D XPointjoint development program（7月17日付け ELECTROIQ）→「Micronは40 年に及ぶメモリ技術開発の世界を主導するノウハウを擁して力強い革新の実績があり、引き続き次世代の3D XPoint技術を引っ張っていく」と、Micronの技術開発executive vice president、Scott DeBoer氏。「Intelは顧客の力強い支持を得てclientおよびデータセンター市場に向けてOptane製品の広範なportfolioを届ける主導的な位置づけを展開している」と、Intel Corporationのseniorvice president & general manager of Non-VolatileMemory Solutions Group、Rob Crooke氏。　3D XPointの外観が示されている（図14）。◎Intel, Micron to Wind Down 3D XPoint JointDevelopment（7月18日付け EE Times）→ IntelとMicron Technologyが、non-volatileメモリ、3D XPointの第二世代を来年前半に完了後、両社の3DXPoint共同開発プログラムの中止に合意している。　そして、注目の中国における3D NANDフラッシュを巡る動きであるが、Yangtze River Storage Technology（YMTC）が開発を行っており、これをはじめとして以下のこの1年の推移となっている。◎ChipMOS Shanghai to grab backend orders forChina homegrown 3D NAND chips（11月24日付け DIGITIMES）　→市場観測筋発。Tsinghua Unigroupが主要stakeholderであるChipMOS Technologies （Shanghai）が、YangtzeRiver Storage Technology（YMTC）により開発された3DNANDフラッシュ半導体のbackend受注を獲得する見込みである。Tsinghua UnigroupがmajorityをもつYMTCは、32-層3D NANDフラッシュ半導体を社内で開発、中国のメモリ半導体業界における新しいmilestoneおよび大きな科学技術ブレイクスルーを記している。中国初の自前メモリ半導体の量産は、2018 年第二あるいは第三四半期にも始まる運びである。　◎Intel, Tsinghua Unigroup may team up todevelop China NAND flash market（1月10日付け DIGITIMES）→業界筋発。Intelが中国のNANDフラッシュ市場での存在感を高める見込み、該分野でのMicronとの協力関係を1年で終わりにして、大連（Dalian）の同社12-インチfabのcapacityを立ち上げ、たぶんに3D NANDフラッシュ半導体の生産についてTsinghua Unigroupに技術ライセンスする計画。IntelとMicronは、2018年の終わりあるいは2019年始めまでに両社12年になる合弁、IM Flash Technologies（IMFT）での96-層3D NANDフラッシュ第3世代を投入後、それぞれ分かれた道を進む意向を発表、フラッシュメモリの特別な型、3D Xpointはその例外としている。◎Tsinghua Unigroup reportedly to source 3DNAND chips from Intel（4月3日付け DIGITIMES）　→中国発メディア報道。Tsinghua UnigroupがIntelと2018 年および2019 年に3D NANDフラッシュ半導体を調達する契約を締結、いっぽう、子会社のYangtze MemoryTechnologies（YMTC）は引き続き社内でその技術開発を行っている。　Tsinghua Unigroupはメモリ市場に向けたone-stopsupply chainを作り出すよう備えているが、にも拘らず、YMTCのような半導体製造子会社が生産技術を開発、ウェーハ100,000 枚/月の供給が可能になる前に、先行して野心的な計画の開始に向け世界的な半導体メーカーとの協働に動いている。◎紅い半導体、市況揺らす？ 3次元NAND、中国で量産進む、供給過剰で価格下落の恐れ（真相深層）図14　3D XPoint die. Source : Intel （4月12日付け 日経）