ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

333????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ◎Intel's 3D XPoint Plans Clearer Than Micron's（7月19日付け EE Times）→3D XPoint技術共同開発プログラムについて、2019年前半に完了予定の第2世代より先はそれぞれ独立に進めていくと発表したIntelとMicron。該技術には依然強気、現在の道のりを引き続き進んでいく、とIntelのnon-volatileメモリソリューショングループ、vice president、Bill Leszinske氏。　Intelが現在Optane技術と呼ぶものではサーバ内のDIMMでのopportunitiesが見えており、並びにサーバあるいはclient機器での高性能ストレージがある。　インテルの64-層3D NANDを搭載した定規形のSSDである。◎Intel stacks up the world's densest solid statedrive- Intel aims to be “ruler” of the server SSD market（8月8日付け New Atlas）　→ Intel SSD DC P4500 solid-state driveは、footlongrule（r 定規）に似た小型の外形、12×1.5×0.3インチ（30.5×3.8×0.8cm）に32 terabytesのデータを蓄えられる旨。Intelの64-層3D NANDフラッシュメモリデバイスを用いる該新SSDは、データセンターのサーバ用となる（図13）。　マイクロンについて、まず64-層3D NAND搭載、enterpriseSATA SSDの一連の記事内容である。◎Micron launches industry's first enterpriseSATA solid state drives built on 64-layer 3DNAND technology（1月23日付け ELECTROIQ）　→ Micron Technology社が、同社の新しい64-層3D NAND技術で構築されたSATA solid state drives（SSDs）、Micron 5200シリーズを打ち上げ、businesscriticalvirtualized workloadsに向けてコスト最適化SATAプラットフォームが得られる。◎Micron Puts 64-Layer 3D in Enterprise SSDs（1月23日付け　EE Times）→ Micron Technologyの同社64-層3D NANDを用いる初のenterprise SATA SSDは先行品とまったく異なるものではないが、その組み合わせがポイントとなる。同社は、online取引処理, virtual desktopインフラおよびメディアstreamingなどrotatingメディアが取り扱えないvirtualized workloadsに向けて設計された5200シリーズSSDsを投入している。◎ Micronの新型SSDは64 層で59mm2 の3D-NANDを採用（1月24日付け セミコンダクタポータル記事）　Micron Technologyは64 層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2GBまで4 種類。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮遊ゲート型のメモリセル構造を持つ。東芝やSamsungがMNOS構造を採用したのとは対照的。SSDとしての工夫も多い。　Universal Flash Storage （UFS 2.1）標準対応で64-層3D NANDの拡充を図っている。◎Micron announces mobile 3D NAND solutionsfor flagship smartphones- Micron aims at flagship smartphones with mobile3D NAND（3月2日付け DIGITIMES）→ Micron Technologyが、Universal Flash Storage（UFS） 2.1 標準準拠、3 つの64-層3D NANDフラッシュメモリデバイスを投入、flagshipスマートフォンモデルに入る該モバイル3D NAND半導体は、64 gigabytes, 128GBおよび256GBの容量でデータを蓄積できる。　マイクロンも、生産対応でシンガポール拠点の拡充を行っている。図13