ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

313????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ◎東芝メモリ、3D「NAND」ラインにスマートファクトリー導入（3月2日付け 日刊工業）　→東芝の半導体メモリ子会社、東芝メモリ（東京都港区）は3 次元（3D）構造のNAND型フラッシュメモリの量産ラインにスマートファクトリー技術を導入する。不良検査に人工知能（AI）技術を導入したほか、製造設備や工場内の動力設備にセンサを取り付け、予兆診断や遠隔検査をする対象を拡大。2020年の量産開始を目指す岩手県北上市の新工場では遠隔生産システムを導入する方針、生産性の向上と人手不足に対応する。　64-層, triple-level-cel（l TLC） 3D NANDを搭載したデータセンター向けSSDsのラインアップ拡充である。◎Toshiba Memory intros enhanced data centerSSD lineup with 64-layer 3D flash- Toshiba Memory offers NVMe, SATA SSDs fordata centers（3月21日付け DIGITIMES）　→東芝メモリが、solid-state drives（SSD）の複数の外形での最新lineup、CD5 & XD5 NVM Express（NVMe）およびHK6-DC SATAを発表、第二四半期の間にサンプル配布、cloudデータセンターにとって強力な性能&信頼性およびread-intensive応用に向けて低動作電力化が得られる。該 SSDsは、同 社 の 64-層 , triple-level-cel（l TLC） 3DNANDフラッシュメモリデバイスを特徴としている。　競争先駆けに向けた96-層3Dフラッシュに備える追加fab投資である。◎Toshiba discloses more investment in new 3Dflash fab（3月29日付け DIGITIMES）→東芝が、東芝メモリの四日市operations・Fab 6 生産装置への投資提案を承認、depositionおよびetching装置など製造装置の追加に約JPY140 billion（＄1.31 billion）をFab 6での第3 投資とする。Fab 6は、東芝メモリの96-層3Dフラッシュ製品のoutputを高めるため建設されている。　ここから売却決定後となるが、岩手県での新規fab投資である。◎Toshiba Memory to build new fab to expand 3Dflash production capacity（5月24日付け DIGITIMES）　→東芝メモリ（TMC）が、同社固有の3Dフラッシュメモリ、BiCS（Bit Cost Scalable） FLASHに向けた新しいfabを岩手県北上市で2018 年7月に建設開始を決定、2017年9月にoperations拡大の次の立地に同市を選んでいる。3Dフラッシュメモリ需要は、データセンターおよびサーバ向けenterprise SSDsに向けた力強い需要で増大している。　コストを抑えて高性能化が図れるサーバ向けSSDの新シリーズである。◎東芝メモリ、サーバ向けSSD、容易に高性能化（6月25日付け 日刊工業）　→東芝メモリは、既存のサーバでコストを抑えながらデータ容量や処理速度などを容易に高性能化できる、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）「RM5シリーズ」のサンプル出荷を始めた。高性能規格「SAS」に対応しており、より汎用的な規格「SATA」に対応したSSDからの置き換えが可能。7-9月期に量産を始め、順次出荷を拡大する計画。RM5シリーズは64 層の3 次元構造NAND型フラッシュメモリを搭載。毎秒12ギガビットのSASインタフェースのシングルポートに対応する。　96 層4ビット/セルの3D NAND開発の取り組みが発表されている。◎Toshiba Continues To Push CapacityBoundaries With Newly Developed 96-LayerMemory Technology- Toshiba develops 3D NAND with 96 layers, 4bits per cell（7月21日付け Forbes）　→ Toshiba Memory Americaが、同社BiCS（Bit CostScalable）フラッシュメモリ技術を用いる96層、4データビット/セルの3D NANDフラッシュメモリprototypeの開発を発表。該prototypeは、1個の半導体で最大1.33 terabitsを蓄積、東芝は、該メモリデバイスが9月にサンプル配布開始、量産が2019 年予定としている。　岩手県の拠点での起工式が行われている。