ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

283????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ●3D NANDはじめメモリ関係●技術および市場評論●国際会議および展示会●各社・機関の取り組み●知財関係　以下、注目記事を抽出して示しているが、2017年10月から2018年9月までのものを対象としている。　本文に入る前に、2018年10月の最新市場予測記事に注目することにする。先端実装市場の規模の今後の展開の読みである。◎Advanced packaging technologies are key forsemiconductor innovation（ 10月24日付け ELECTROIQ）　→ Yoleが今月リリースするレポート、Status of theAdvanced Packaging Industry。先端実装市場が2023 年に約＄39 billion規模に達する、とアナリストのSantosh Kumar氏（図11）。　もう1つ、三次元実装の分野も新しいオプションが追加されて表現、用語が増え続けているが、最新の重要ないくつかを取り上げて次の通りである。　2.5D （silicon interposer）　2.1D （organic interposer）　3D heterogeneous integration　Fan-in wafer-level packagingおよび　fan-out wafer-level packaging（図12）　以下、先の項目順にこの1年の動きを追っていく。今回は「3D NANDはじめメモリ関係」を述べ、他の4 項目は次回以降に示すことにする。　　　3D NANDはじめメモリ関係　世界半導体販売高の熱い活況を引っ張っているメモリ半導体であるが、三次元実装関連においても3D NANDをはじめメモリ関係の動きが各社から引き続き相次ぐ状況である。　まずは、全体的な内容から、Flash Memory Summit（2018 年8 月7-9日）にて見られるSamsungはじめ大手各社と新しい顔、中国のYangtze Memory TechnologyCorp（. YMTC）が織りなす現下の業界構図である。◎NAND Makers Up Flash Ante- Flash Memory Summit brings out the latest inNAND fl ash- SK Hynix sampling Tbit chip in 2019- Micron, WD sparse on chip details- Yangtze gives a deeper dive on NAND plan 　（8月8日付け EE Times）　→① 3D NANDフラッシュメーカーの確立した4 社が、Flash Memory Summit（2018 年8 月7-9 日 ： SantaClara Convention Center）での基調講演において少なくともそれぞれのロードマップのsmall piecesを披露の。彼らの最新のライバル、Yangtze Memory TechnologyCorp（. YMTC）は、press会合で技術およびビジネス見通しにより深く突っ込んでいる。　→②Micron Technology, SK Hynix, 東芝メモリおよびWestern Digitalが、Flash Memory Summit（2018 年図12図11　2017-2023 advanced packaging revenue forecast,bypackaging platform in ＄B4