ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

273????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ　　　3次元半導体関係　　　この1年の業界の動き　最先端技術を駆使した新分野への市場展開が、世界的に積極的に行われているこの1 年の3 次元実装関係の動きについて、以下のキーワードをもとに引き続き業界記事に注目している。　3D ： 3-D IC ： TSV ： TSV Interposer ： 2.5D ： 　　　　Silicon Interpose ： 3D NAND ： FO-WLP ：　FI-WLP ： FO-PLP ： Heterogeneous Integration　ある範囲の世界の注目業界紙から、これらのキーワードがタイトルおよび概要部分に入る記事がほぼ毎日見い出され、その件数が2010 年からに遡って月ごと現時点まで図10 の通りである。日々進展が見られて、安定した注目度を維持しており、今後の新技術および新市場対応に向けての期待感は引き続き健在である。　3次元半導体についての業界の動きが、本格的なビジネス対応に向かう動きがさらに加速され、各社、各陣営から競合する発表打ち上げが相次いでいる現時点である。この1年の現在までの動きのなかで特に注目される内容を以下の項目別に示していく。この分類およびサブ項目が示す通り、製品およびビジネスの色合いへの傾斜が示されるところとなっている。図10　業界記事の件数図9　ザイキューブの強み