ブックタイトル実装技術12月号2018年
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概要
実装技術12月号2018年
263????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ また、新たな開発課題が加わってきている状況もある。最新の取り組みとして図6、図7に示すのは、ガラスおよびシリコン・インタポーザ、そしてFan-out WLPの試作対応である。 図8は試作対応に当たって用いている装置の一部を示している。 図9は当社のソリューション・チェーンである。図6 Glass-/Si-Interposer 図7 Fan-out WLP プロセス試作対応図8 当社活用装置（福岡3次元センター＆東北大学連携ベンチャー）