ブックタイトル実装技術12月号2018年
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概要
実装技術12月号2018年
253????????????連????????業????????????????（??の??）半導体実装（株）ザイキューブ 当社の取り組みおよび技術ロードマップを図2に、当社の試作対応の代表的ないくつかを図3-1、図3-2に挙げる。 図4は、貫通電極（TSV）を施して究極の小型化、薄型化を図った試作例である。同図の右側はTSVの断面を示している。図3-2 試作サービス（部分加工）の代表例図4 5M-画素CMOSイメージセンサ ZyZCSP 図5 Siインタポーザ製造の実例 図5は、現状ますます実用化が高まっているシリコンインタポーザによるSiP化の対応例である。