ブックタイトル実装技術12月号2018年

概要

実装技術12月号2018年

17ぬれを極めたハイスペックソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　M0710■ ソルダペースト『 S3X58-M500C-7』　使い勝手に優れる同社のソルダペースト『S3X58-M500C-7』は、従来品では克服が困難であったぬれ性確保と高温でのフラックス劣化抑制を両立。従来のフラックス設計で問題となっていた、予熱時間が長くなるとはんだ粉が再酸化し、微細部の溶融性や大パッドでのぬれ性が阻害される、といった現象を抑制する。● 強固な酸化膜をまとめて除去　電子部品や基板を構成する材料にはさまざまな金属・合金が使用されているが、部品・基板によっては、過度な酸化や下地層の露出などにより、しばしばはんだのぬれ・拡がり不良が発生する。同製品は、各種母材金属に対して強力な酸化膜除去効果を発揮し、良好なぬれ広がりを得られる。● 自由度の高い温度プロファイル設定　大型の基板や部品を使用する場合や、0603チップといった微細パターン実装を行う際、未溶融などの不良発生を防ぐため、比較的穏やかなリフロープロファイルを適用する必要がある。　同製品は、新活性剤技術により、フラックス耐熱性の大幅な向上を実現し、プロファイルを選ばす安定した溶融性を確保する。● はんだボールを低減化し、PIP実装で　 も安心　昨今ではPIP 実装（ピンインペースト/スルーホールリフロー工法）が増加傾向にあるが、はんだ量を確保するためのオーバープリント時に、凝集性の悪いペーストではんだボールが多発し、大きな問題となっている。　同製品は、溶融時のはんだ凝集性を大幅に向上させることで、基板レジスト上に残ってしまうハグレはんだボールの発生を低減した。　　　　　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 M7009＞高温プリヒートでのぬれ特性：0.4mmpQFPS3X58-M500C-7 従来品