ブックタイトル実装技術11月号2018年特別編集版

概要

実装技術11月号2018年特別編集版

17????現場に????る??????ーは????の??題 ??は??????????法????に??るコスト??????の??????????実装工程の効率化2. 耐熱性の低い部品（砲丸型LED、ボリュームなど）　部品リード側（基板下側）にはんだ印刷、断熱カバーを用いてリフローしLEDへのフラックス残渣の付着を防ぐ（図4）。　耐熱性の低い部品は① 低融点はんだを使用する② 断熱冶具などを使用する　私はこのような工法を、鉛フリーはんだの検討がはじまった2000 年以降、単発的に機会を見て提案してきたがほとんど注目されることはなかったようで、採用している工場は見聞きしていない。　　　フロー基板のリフロー化　挿入部品のリフローはさほど難しい工法ではなく、両面リフローの後付け部品もB面実装で同時にはんだ付けできるが、フロー基板では耐熱性の低い部品や形状やサイズの異なる部品が多数基板上にバラバラに搭載・挿入されることがより難しい問題を引き起こすので、設計の配慮が必要になる。　図5のような熱容量の小さな基板（FPC、紙フェノール、薄い基板など）は、ファインピッチコネクタのためリフロー以外の工法での実装は難しい。2009年ごろに中国で導入された工法で合理化に役立っている。河合　一男図53図3ホール内のはんだのぬれは、ホール下面に流れ出たフラックス残渣で判断する図4