ブックタイトル実装技術10月号2018年特別編集版
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概要
実装技術10月号2018年特別編集版
16電子部品12 はじめに ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????? LED照明用実装技術の難しさ ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? LEDデバイス構造と実装技術の方式 ???? ?????????????? ???????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ???????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????? ??????????????????????????????????????????LEDデバイスの実装技術推移Grand Joint Technology / 大西 哲也3写真1 日本メーカーLED電球に採用されたマルチダイCOBワイヤボンディングモジュール写真3 通常のIC実装工場では信じられないアジアの初期LEDボンディング品質写真2 スタッドバンプ上の2ndボンド