ブックタイトル実装技術9月号2018年特別編集版

概要

実装技術9月号2018年特別編集版

特 集部品搭載技術　(社)電子情報技術産業協会発行の2017年度版日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。■トレンドを探る特定非営利活動法人（NPO）サーキットネットワーク第13回 定期講演会報告……………………………………………………………………P44NPO法人 サーキットネットワーク / 梶田　栄半導体業界の話題（第8回）エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く⑦ …………………………………………………………P48厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫X線リフローシミュレータで観察したはんだ溶融・ボイド形成過程………………………………………………………………P52（株）クオルテック / 李　建永、 高橋　政典「 1 STOP SOLUTION」が実現させる高度M2M連携による高効率表面実装ライン…P28ヤマハ発動機（株） / 鳥井　直哉自 動搭載が可能なリワーク装置 ………………………………P38メイショウ（株） / 高瀬　浩一2018Vol.34 No.99 おかげさまで創刊４００号■創刊400号記念 特別寄稿…………………………………………………………………P22髙木　清、 嶋田　勇三、 青木　正光、 本多　進2