ブックタイトル実装技術8月号2018年特別編集版

ページ
4/32

このページは 実装技術8月号2018年特別編集版 の電子ブックに掲載されている4ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

概要

実装技術8月号2018年特別編集版

特 集はんだ付け工程に貢献する技術・システム 実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。■トレンドを探るBGA実装基板の検査の課題を解決したJTAGテストの活用事例 …………………………………………………………………………………P30アンドールシステムサポート(株) / 谷口 正純、 アズビル太信(株) / 新井 慧半導体業界の話題(第7回)エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く⑥ ………………………………………………………………………P38厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫ゼストロンジャパンが、新社屋内に洗浄剤の評価・分析ができるテクニカルセンターを設置 ………………………………………………………………………………P42本誌編集部量 産現場における鉛フリーはんだの問題対策 ………………………………………………P14実装技術アドバイザー / 河合 一男改善活動と品質活動の成り立ちと活用法②品質とコストについて(その①)~無駄が多いと不良が増える~ …………P20(一社)実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏■展示会レポートTECHNO-FRONTIER 2018 ……………P26  OPIE'18 ……………………………………………………P282018Vol.34 No.882