ブックタイトル実装技術8月号2018年特別編集版

概要

実装技術8月号2018年特別編集版

56　今年も半年が過ぎてしまいました。年頭に「今年こそはやらなければ」と思ったことが、まだあまりできていない……と、愕然としています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 特集 環境関連技術（35％）2位 ： トレンドを探る 半導体業界の話題（第4回）　　　エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」は　　　さらに続く③（30％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。常に面白く読んでいる」「大変参考になる」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●低銀はんだについて●高温用鉛フリーはんだの接合特性●ボイド対策Q2. 8月号の特集『はんだ接合技術』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。5月号・読者アンケート結果発表！　電子機器の特性を決めている最重要部品であるプリント配線板について、材料や特性、プロセス、信頼性などについてイラストを交えて分かりやすく解説し、好評を得た本の第2版。　2012年に発行された初版では、多層化技術を中心にプリント配線板を紹介していたが、今回の版ではそれに加え、信頼性に関する項目も充実、新たな章として取り上げている。また、多層化技術では、スルーホールに関する技術、およびそれに関連しためっき技術についても、より詳しく解説されたものとなっている。　今回の版から「今日からモノ知りシリーズ」に入った本書は特に、「注目される材料や特性」、「ビルドアッププロセスの要素技術」、「半導体チップの接続法」、「穴加工、めっきの技術動向」、「接続などの信頼性向上」などについて「よくわかる」1冊となっている。8??日??ら????????????ー??トコトンやさしいプリント配線板の本第2版　5 月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、「特集 環境関連技術」でした。「環境月間を前にしての特集記事として」などの感想をいただきました。　「トレンドを探る 半導体業界の話題（第4 回） エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く③」については「続きものとして非●著者 ： 高木　清　　　　大久保　利一　　　　山内　仁●発行 ： 日刊工業新聞社●定価 ： 本体1,620円＋税