ブックタイトル実装技術8月号2018年特別編集版
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概要
実装技術8月号2018年特別編集版
14はんだ付け工程に貢献する技術・システム123 現場でのボイド対策 ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ボイドの主な発生要因 ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ①???????????????????? ?? ?????????????? ②?????? ?? ???????????????????????? ③???????????? ④?????????? ⑤?????????????????? ⑥?????? ⑦?????????????????? ⑧???????? ??????????????????????②??⑤??????⑦?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 現場での対応 ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????に????る??????ーは????の??題????図1 QFP/SOPのリード（A）（B）問題の少ないボイド熱移動溶融はんだとガスはリードの熱移動と共に部品上側に移動する（A）危険なボイド（B）フィレットのリード部は熱影響が大きいが前フィレットは熱影響をほとんど受けない。前フィレットのボイドも熱影響を受けないヒートサイクル後実装技術アドバイザー / 河合 一男