ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版

概要

実装技術7月号2018年特別編集版

特 集設計・解析・シミュレーション　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取り組まなければなりません。　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。■トレンドを探る一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）が電子回路業界の今年（2018年）の生産見通し発表～『日本の電子回路産業 -2018-』（6月刊行予定）寄り～ …………………………………………P32半導体業界の話題（第6回）エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く⑤ ………………………………………………………………………P36厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫京都実装技術研究会実験報告レポート …………………………………………………………P38京都実装技術研究会 / 松原　茂樹、 原田　豊、 京石産業（株） / 宇根　忍、 実装技術アドバイザー / 河合　一男TRG Flux anti-drip fi lter ……………………………………………………………………………P46TRG CorporetionA DASに向けた三次元積層IC設計とモデリング技術 …………………………P14（株）図研 / 長谷川　清久プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきか ……………………………………………………………P22Mentor, a Siemens Business / ケビン・レインボルド、 キース・フェルトン■展示会レポートスマートエネルギーWeek 2018 ……………………………………………………………………………………………P282018Vol.34 No.772