ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版

概要

実装技術7月号2018年特別編集版

38■ 実験①製造現場から見たソルダーペースト（フラックス）のはんだ付け性評価1. はじめに　実装基板の製造現場では、不良を起こさないためにも、ソルダペースト（フラックス）のはんだ付け性評価は非常に重要である。　市販製品を分解してはんだ付けのできばえを評価すると、圧倒的に過加熱気味であるように思える。　EMS 業者であれば、顧客からソルダペーストや温度プロファイルを指定されることが多いと思うが、メーカー推奨や規格といった形にとらわれるあまり、できばえの評価がおろそかになっているように思える。規格に入っていれば大丈夫という思い込みは禁物で、規格に入っているからといってできばえが最適であるとは限らない。　ところで、ソルダペーストによりフラックスの耐熱性が異なる。今使っているソルダペーストがどのようなフラックスの特性かを把握して温度プロファイルの作り込みを行うことで、リフローでのはんだ付け不良を低減できる。　今回の実験では、リフロー炉（アントム社製『UNI-6116S』熱風併用遠赤外線加熱リフロー炉）を用いて、生基板にソルダペーストを適当なマスクで手印刷してリフローを行った。　コンベアスピードを変化させ、基板にかかる熱量を変化させた時にはんだ付けのできばえがどのように変化するか、今後の参考にしていただければと思う。京都実装技術研究会実験報告レポート図1京都実装技術研究会 / 松原　茂樹（実験①）、 原田　豊（実験②）京石産業（株） / 宇根　忍、 実装技術アドバイザー / 河合　一男（実験③）フラックス残渣 気泡はんだ表面のざらつきフラックス残渣 変色フラックス残渣 クラックはんだボールはんだ表面 ざらつきフラックス残渣 クラックフラックス残渣 クラック フラックス残渣 シワフラックス残渣 いびつ