ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版

概要

実装技術7月号2018年特別編集版

23プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきか設計・解析・シミュレーション2に適用していることも、従来の手法やツールの価値基準が崩れる一因となっている。　2.5D/3D高密度先端パッケージング技術は、新たな設計検証手法が必要となる、シリコンの世界でいうところの「先端ノード」に匹敵する技術である。　　　先端パッケージングの課題　今日浸透している有機基板パッケージングのプロセスは、PCB設計のプロセスと実に類似している。　基板メーカーの提供するデザインルールは、通常は非常に単純で、一定の柔軟性をもたせたものになっており、PCBプロセスと似たこのパッケージングのプロセスは、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test ： パッケージングからテストまで請け負う製造業者）によって、有機基板や標準FR4、ポリイミドを使用したPBGAパッケージに使用される。　これらの柔軟性をもたせた基本ルールはどのOSATにおいても基本的にほぼ同じで、設計者にとっては設計のリターゲットが少なく、サプライヤの柔軟性が高くなるという利点をもつ。　これに対してシリコンファウンドリ固有の製造ルールは、プロセスと歩留まりに縛られた非常に複雑なものとになっているのだ。　柔軟性がなく、複数のファウンドリ間で共有したり情報交換したりすることはできない。　2.5D/3D高密度先端パッケージング技術は、このように設計手法や特性が異なるシリコンとパッケージの両方の要素を含んでいる（図2）。　高密度先端パッケージングとは、FOWLP、インターポーザベースパッケージ、多ピンフリップチップ、Si Pなど、既存ツールの価値基準の枠にとらわれずに創造的破壊をもたらすパッケージング技術のカテゴリを指すものである。　これらのパッケージに共通するのは、従来の設計ツールや検証手法にこれまでは存在しなかった課題を提起する点にある。　今日のパッケージの多くは、システムスケーリングに向けたソリューションを実現するために、複数基板や複数デバイスの要素を含んでいる。　こうした設計検証の課題には、以下のようなものが挙げられる。　● 基板の境界をまたぐ高性能インタフェースの調整と接続　　 のプランニングMentor, a Siemens Business図2　2.5D/3D技術には、シリコンの要素とパッケージの要素が含まれる