ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版

概要

実装技術7月号2018年特別編集版

22設計・解析・シミュレーション　1　　はじめに　今日の進化するエレクトロニクス製品は、製品開発チームに新たな設計課題を突きつけており、チームは常に新しい設計技術を採用し、製品品質の改善と設計効率化を図るよう迫られている。　ムーアの法則が維持できなくなりつつある過程でシステムスケーリングの需要が変化するなか、以下に挙げるような革新的なプリント基板（PCB）設計技術やパッケージング技術の採用が進んでいる。　● 単位面積あたりの機能数を増加させる高密度配線と　　 リジッドフレックス　● 設計密度を確実に高めるSystem-in-Package（SiP）、　　 Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）などの　　 先端パッケージング（図1）　こうした革新的な2.5D/3D高密度先端パッケージ設計ソリューションの登場で、従来の設計手法やツールだけでなく、サプライチェーンまでもが使えなくなる可能性が出てきている。　既存ツールの価値基準を打ち砕くこれらの新しい技術は、高帯域幅メモリやハイブリッドメモリキューブHBM/HMCなどの高性能メモリデバイスを実現するために、シリコン（IC）で用いられているものと同じようなフィーチャやプロセス、複数基板のアーキテクチャを採用しており、そこから新たな課題が生じているのである。　そのような背景を受け、パッケージ設計の手法とツールが大きな転換点を迎えている。　これは、リードフレーム用の機械系CADツールからPBGA用の電気系CADツールへの移行に匹敵するほどの大転換といえる。　シリコンファウンドリがパッケージングのサプライチェーンに参入し、シリコンのPDKや検証プロセスをパッケージング図1　業界需要を受け、革新的なパッケージングソリューションが出現プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきかMentor, a Siemens Business / ケビン・レインボルド、 キース・フェルトン