ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版
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概要
実装技術7月号2018年特別編集版
13設計・解析・シミュレーション 発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくるであろう技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、ADASに向けた三次元積層IC設計とモデリング技術（株）図研 / 長谷川 清久プリント基板における高密度先端パッケージの設計検証課題をいかに解決すべきかMentor, a Siemens Business / ケビン・レインボルド、 キース・フェルトン現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取り組まなければなりません。 本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。