ブックタイトル実装技術6月号2018年特別編集版

概要

実装技術6月号2018年特別編集版

674. 小ロット基板原価低減生産の取り組み　当社では前述の課題に対し、大きくわけて下記3つ観点から取り組みを行った（図1）。● 物流革新… ①、②、③を改善● 24時間無人化生産…③、④の改善● ICT活用…個別自動化施策の連携、工場全体最適化1. 物流革新（1） 立体自動倉庫導入と電子部品自動ピッキングシステムの　　開発　立体自動倉庫等の導入と電子部品自動ピッキングシステムを開発、ICTで繋ぐことで、部品保管スペースの極小化と、段取り変更に伴う部品入出庫工数の削減を行った。　従来、ピッキング作業は電子部品倉庫へ移動し、部品1 点ごとに保管されている棚番を探し、必要数量だけ集める作業を人手で行っていた。立体自動倉庫の導入により、製品品目をシステムに入力するだけで生産に必要なすべての電子部品を自動倉庫から一度に出庫することが可能になった（図2）。また、最も入出庫頻度の高いリール部品については自動ピッキングシステムを開発し（図3）、自動倉庫収納用バケットから必要部品を自動収集するようにした。　具体的には、自動倉庫への部品入庫時にバケット番号、バケット内収納部品の品目、数量などの情報をデータベース化図2　入出庫コンベア図3　自動ピッキングシステム図1　取り組み全体像