ブックタイトル実装技術6月号2018年特別編集版

概要

実装技術6月号2018年特別編集版

特 集プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探るMEMSミラー＋405nm半導体レーザを用いた超高速/高性能な1台2役3Dプリンタ（回路パターン形成と3D造形）の実用化に向けて …………………………………P50カンタツ（株） / 大嶋　英司新型電気除塵装置BANDO MDECの開発と応用 …………………………………P58クリーンサイエンスジャパン / 園田　信夫バンドー化学（株） / 坂本　哲哉、 青木　雄一郎、 三橋　浩Digital Manufacturing構想の実現による国内生産現場の効率化と製造原価低減にむけた取り組み ……………………P66コニカミノルタメカトロニクス（株） / 小川　尚人、 天野　竜也半導体業界の話題（第5回）エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く④ ……………………………………………………………………P70厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫2 018年 UL796/796F STPの動向 …………………………P28（株）ケミトックス / 伊藤　邦子耐熱性透明フレキシブル基板の材料と加工技術 …………………………………………………………………………………P34DKNリサーチLLC / 沼倉研史、（株）旭電化研究所 / 溝口　昌範プリント配線板の設計開発に関する最近のトレンド －高速メモリバス編－ …………………………………………P42RITAエレクトロニクス（株） / 田中　顕裕2018Vol.34 No.662