ブックタイトル実装技術6月号2018年特別編集版

概要

実装技術6月号2018年特別編集版

20小型温度可変反り検査装置（株）東光高岳PR写真1　『HVI-8000C』装置外観■ 小型温度可変反り検査装置　『HVI-8000C』（写真1）　半導体パッケージは、その構造の複雑化・薄型化に伴い熱による変形あるいは残量応力が増大しており、機械的信頼性の低下が懸念されている。　このような背景から、半導体パッケージあるいはパッケージ基板に熱負荷を与えその変形を評価する必要性が高まっている。　そこで同社は、小型でコストパフォーマンスの高い温度可変反り検査装置を製品化した。　同製品の特徴は、以下の通り。① 高精度計測法として知られる共焦点法を用いた三次元計測器により、塗装することなく高精度の熱変形計測が可能② 固定視野サイズの高精度光学系とXYステージによる視野移動により、サンプルのサイズに影響されない高分解能の計測結果が得られ、デジタル画像処理によるバンプの除去が可能であることから物理的なバンプ除去作業が不要③ 100×100mmまでのサイズのサンプルを3℃ /s の速度で加熱可能な高速対流加熱器を装備④ 結露のない－55℃までの冷却と260 ℃までの加熱がシームレスに可能写真2　三次元計測器『NCS-8000R1』と高速対流加熱器外観表1　『HVI-8000C』の主な仕様写真3　計測例● 従来機種の基本性能はそのままに、　 大幅に小型化・低価格化を実現　加熱炉のサイズを除き、同社従来機種『HVI-8000』と同等以上の性能を保ちながら、1/4レベルの小型化と大幅な低価格化を実現している。　　　　　 　　　 　　　　　　　＜請求番号 F7013＞