ブックタイトル実装技術4月号2018年特別編集版
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実装技術4月号2018年特別編集版
473. 第31回実装フォーラム内容 若林信一フォーラム代表理事による開会挨拶のあと(写真3)、小山利徳理事、西田秀行理事2人のコーディネートにより、表2に示すテーマで7件の講演がなされた(写真4講演者とフォーラム理事)。1. IoT=Hyper Connected World 長野実装フォーラム理事 横内貴志男氏が、IoT社会のあり方やIoT 進展に向けた各国の動きなどを概説し、センサ、センサネットと実装、パワーマネジメントと実装技術について紹介した。なお、この講演は、都合によりドイツからSkypeを通じての講演となった。2. FOパッケージの現状とボール搭載技術 長野県諏訪市にあるアスリートFA(株)開発部 山岸昭隆氏写真3 開会のスピーチ写真6 FOパッケージ用ボール搭載装置写真5 FOパッケージウエハでのボール搭載状態写真4 講演者とフォーラム理事からファンアウトパッケージ技術の動向、ボール搭載技術(写真5)、現状実装課題とボール搭載装置(写真6)などの詳細な紹介がなされた。表2 フォーラム プログラム