ブックタイトル実装技術4月号2018年特別編集版

概要

実装技術4月号2018年特別編集版

461. はじめに　2018 年1月26日（金）の午後、『IoT 時代に向かう実装技術 ～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～ 』をテーマとして、第31回長野実装フォーラムが長野県テクノ財団 SD（スマートデバイス）研究会との共同主催、EPTA の協賛によって開催された。　長野は雪の寒い時季であったにもかかわらず、追加の椅子を用意するほどの盛会となった。また、参加者の技術交流を図るため、テーブルトップミニ展示会（表1、写真1、写真2）も講演会場内に併設された。2. フォーラム開催趣旨　半導体産業はスケーリングの限界を迎えてもなお売り上げ高が大きく増加している。これはこの産業がいかに広範な産業を支える基盤産業であるかを示すと同時に、半導体技術にはまだ手付かずの広い応用分野が残っていることを示している。したがって、半導体技術そのものの展開ではなく、改めてIoTを中心とする半導体のアプリケーションから半導体技術の展開方向をとらえ直す必要がある。　今回の長野実装フォーラムではIoT＝Hyper ConnectedWorldととらえ、今後のIoT 社会の在り方を概説し、これを構成する基礎技術としての実装技術や新しい機器開発の方向性をテーマに取り上げた。　長野県内企業や大学においては、さかんに新しいパッケージや実装技術の開発がなされ、実用化が進んでいる。　さらに「マイチップ」を搭載した機器開発も行われ、作って、使うマイチップが、その実装技術によって新しい機器の創出につながっている。　今回のフォーラムでは、長野県内企業を中心とする技術開発の現況と動向に触れ、IoT 時代の半導体技術に新しいアイデアを生み出す機会となることを開催趣旨とした。IoT時代に向かう実装技術～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～表1　第31回長野実装フォーラム ミニ展示出展社写真2　ミニ展示会の様子写真1　ミニ展示会の様子長野実装フォーラム / 大西　哲也、 千野　満、 手塚　佳夫、 若林　信一