ブックタイトル実装技術4月号2018年特別編集版

概要

実装技術4月号2018年特別編集版

13リペア性、保管安定性に優れた電子部品補強用エッジボンド（株）弘輝PR請求番号　D0709■ アンダーフィル剤代替、常温保管可能　 な接着剤『JU-120EB』● 開発背景　従来のアンダーフィル剤では、硬化時間の長さ、リワーク性、冷熱サイクルへの耐性が課題とされている。同製品はこれらを同時に解決するとともに、従来のエッジボンドの課題であった保管安定性を高めることを目的として開発された。● 基板・はんだ・接着剤の　 膨張係数ミスマッチを解消　冷熱サイクルでは、基板・はんだ・接着剤がそれぞれ異なる熱膨張係数（CTE）で伸び縮みするため、はんだに応力がかかり、クラックが発生する。接着剤ははんだや基板に比べてCTEが一回り大きく、クラック発生を抑制するにはその低減が必要であった。　『JU-120EB』ではCTEを下げる効果のあるフィラー成分とその配合量を最適化することで、適正なCTEと優れた塗布性を確保している。● リペア性を付与し、より使いやすく　実装後の検査において部品接合不良があった場合、部品・基板を再利用するため、部品補強用接着剤は容易にその接合が除去できるよう、リペア性が必要となる。リペア性を確保するには硬化後の接着剤が加熱により流動的になることが不可欠だが、いっぽうで流動性の向上は、硬化樹脂中をイオンが移動しやすくなることにつながり、接着剤の絶縁抵抗値（SIR）が低下する課題があった。　『JU-120EB』は新規硬化剤の選定・配合技術により、高いリペア性とSIRを両立している。　　　　　　 　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 D7011＞リールラック（据置タイプ）