ブックタイトル実装技術3月号2018年特別編集版

概要

実装技術3月号2018年特別編集版

特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探る生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化～表面実装部品との混載による一括リフローの検討～ …………………………………………………P34京都実装技術研究会 / 松原　茂樹、 実装技術アドバイザー / 河合　一男、アントム（株）、 京石産業（株） / 宇根　忍業界最高水準の超高速・高精細検査を実現ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『 YSi-V TypeHS2』…………………………………………………………………………………………P40ヤマハ発動機（株） / 渡邉　賢一半導体業界の話題（第2回）エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く…………………………………………………………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫透 明フレキシブル基板 ………………………………………………………………………P14沖電線（株） / 丸山　孝志電子回路基板製造の“簡単便利”を追求した、ものづくりワンストップサービス『 Elefab（エレファブ）』……………………………………………………………………P18Quadcept（株）■展示会レポートJAPAN PACK 2017（2017日本国際包装機械展）……………………………………………P28国際画像機器展2017……………………………………………………………………………………………………P29SEMICON Japan 2017……………………………………………………………………………………………P302018Vol.34 No.332