ブックタイトル実装技術3月号2018年特別編集版

概要

実装技術3月号2018年特別編集版

401. はじめに　近年、電子基板の外観検査装置は2D光学外観検査装置（2D AOI）から3D 光学外観検査装置（3D AOI）へと急速に移行が進み、より高精度な外観検査を求められるようになりつつある。また、中国やアジアの製造工場においては、大量生産に伴う高速なSMT 生産ラインのサイクルタイムに追従できる、検査装置の高速性も非常に重要な要素となっている。　上記を背景とし、当社では従来モデルの3D光学外観検査装置である『YSi-V 12M TypeHS』をさらに進化させた『YSi-V 12M TypeHS2』を2017 年8月より発売を開始している。御好評を頂いている従来モデルの『TypeHS』は、分解能12μmスケールという高精細検査で、かつ業界最高水準の高速3D検査を可能とした高速性に優れた光学外観検査装置である。今回御紹介する、『TypeHS2』は従来モデルから検査精度、及び検査速度をさらに向上させ、超小型部品の大量生産にも対応可能としたハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置である（写真1、図1）。2. ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置　『 YSi-V 12M TypeHS2』の進化　今回、『TypeHS2』では下記の3つの進化を遂げている。①実検査速度 『TypeHS』比 20％向上②極小部品向け高精細モード搭載（分解能7μm仕様）③鏡面部品 3D検査性能向上　これら3つの検査性能の進化について紹介する。1. 実検査速度 『TypeHS』比 20％向上　従来モデルの『TypeHS』においても業界最高水準の検査速度を実現していたが、大量の文字検査や基板全面検査など、高い演算能力を必要とするような検査を行う場合、ポテンシャルの検査速度を十分に発揮することができないケースが僅かながら存在した。　今回『TypeHS2』では、自社開発のコントローラを刷新することで、どのような基板においても超高速3D 検査を可能と業界最高水準の超高速・高精細検査を実現ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V TypeHS2』図1　3D画像写真1　ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V 12M TypeHS2』外観ヤマハ発動機（株） / 渡邉　賢一