ブックタイトル実装技術1月号2018年特別編集版

概要

実装技術1月号2018年特別編集版

51ドウエア、ソフトウエアを共通化したことで、短納期化、共通の操作性によるトレーニング負担の軽減、メンテナンス性の改善を実現している。3. 高い生産性と高精度検査を実現する　 独自のハードウエア　CoaXPress 規格の12Mピクセル、ハイスピードカメラの採用およびGPUをフル活用した独自の高速な高さ計算処理を通して、業界最高速の5,700mm2/s（解像度18μm、当社従来モデルの3DAOI 比1.7 倍）の生産性の飛躍的な改善によりMサイズ基板で約15 秒のタクトタイムを実現している。以下は当社のサンプル基板による従来モデルとの比較である。従来モデルではFOV 数35、スキャン時間13 秒に対して、新モデルではFOV 数24、スキャン時間7 秒に改善している（図4、図5）。　また、高解像度（7μm）モデルでは高精度な0201パッド図4　従来モデル　FOV数 ： 35、スキャン時間 ： 13秒図5　3Diシリーズ　FOV数 ： 24、スキャン時間 ： 7秒図8　両軸モータドライブ図9　高剛性ガントリ構造および部品検査に対応している（図6、図7）　いっぽう、長時間の量産環境に対して安定した検査品質を実現するためには、高い計測精度と高い繰り返し再現性が求められる。当社は両軸モータドライブを採用した独自の高剛性フレームにより、安定した検査精度を実現してきた従来モデルに対して、独自ノウハウによりフレーム構造やリニアスケールの最適化を図り、位置精度を9μm（3σ）から3μm（3σ）へと改善している（図8、図9）。図7　3Si （7μm）によるペーストはんだ画像図6　3Di （7μm）による1005部品と0201部品の比較画像