ブックタイトル実装技術1月号2018年特別編集版
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実装技術1月号2018年特別編集版
45 一般社団法人 日本ロボット工業会では、電子回路基板製造装置及びその関連ソフトウェアを製造する事業者が製造装置間の通信方法(M2M連携)に関して共同で規格を策定していくため、「実装機器通信規約標準化分科会」を発足した。初年度の分科会長は富士機械製造(株)から副分科会長はパナソニック(株)から選出し、ヤマハ発動機(株)、JUKI(株)などの会員企業をはじめ、オムロン(株)、(株)サキコーポレーション、(株)タムラ製作所、CKD(株)を幹事会社として表1 の会員会社20社で標準化を進める。 現在の電子回路基板製造ラインには、一般的に印刷・検査・マウンタ・リフローなどの様々な装置と、それらをつなぐ搬送装置が存在し、かつそれらのメーカーが異なっていることが大半である。 この場合、装置内の基板情報のもち方および他の装置との通信方法は各社独特で、ライン全体での一貫した情報管理はたいへん手間とコストがかかり、ユーザーの負担になっていた。 この分科会では、実装ラインに設置された様々な製造装置間の通信ルールを標準化することで、企業の垣根を超えた実装システムをユーザーがシンプルに構築しやすくなり、生産管理の容易化・変種変量生産への迅速対応などのメリットと、メーカー各社にもM2M 連携のしやすさから新たな価値提供を生むチャンスとなる。 そして今回の活動を通じて、将来のさらなる実装業界の発展に貢献していく。実装機器通信規約標準化分科会が発足表1 実装機器通信規約標準化分科会 会員会社一覧写真1