ブックタイトル実装技術1月号2018年特別編集版

概要

実装技術1月号2018年特別編集版

17高信頼性ハロゲンフリーソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　A0712■ 高ぬれ粘度安定、高信頼性　 ソルダペースト『S3X58-HF920』●完全ハロゲンフリー　電子機器業界では、ハロゲン化合物を燃焼したときに発生する有毒ガスを低減するため、製品のハロゲンフリー化が進んでいる。『S3X58-HF920』はこのような要望に応え、ハロゲン化合物を一切添加していない、環境への配慮がなされたハロゲンフリーソルダペーストとして開発された。●高ぬれ性と保存安定性の両立　酸化処理を施したCu、Sn、Ni 基板でぬれ性試験を実施したところ、『S3X58-HF920』は完全ハロゲンフリーでありながらいずれの母材に対しても良好な結果が得られた。　ハロゲン化合物はソルダペーストに高いぬれ性を付与するが、これらを含まないハロゲンフリーソルダペーストはぬれ性が低いことが問題であり、また、従来ぬれ性に効果的な活性剤は、はんだ粉との反応性が強く、常温下においても反応が進行して保管時に増粘する、という懸念があった。　『S3X58-HF920』は、常温ではんだ粉との反応性がきわめて低く、リフロー時に集中して活性力を発揮するような活性剤を選定・調整することにより、ハロゲン含有ソルダペーストと同等のぬれ性と、保存時の粘度安定性を両立させた製品である。●高い絶縁信頼性を確保　リフロー後のフラックス残渣中に活性成分が残ると、絶縁抵抗値を下げる原因の一つとなる。本製品は、リフロー温度で活性剤の分解が進むため、残渣の信頼性が高い。　　　　　　 　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7014＞