ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

特 集半導体実装　『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。■トレンドを探るX線検査機の最新技術 …………………………………………………………………P30（株）アイビット / 太田　眞之実装技術初心者のための『パスポート』　～知のインプット/アウトプットのこつ～第19回 「コミュニケーション技法」とは? ＜ジョークの活用（補足編）＞ …P36特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（最終回）FA技術を中心に産業界の生産性向上に貢献し、ヘルスケア、車載、電子部品などバランスのとれた経営のオムロン（株）………………………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫3次元半導体関連の技術および業界動向…P16（株）ザイキューブはんだ洗浄の今を探る～はんだの進化と洗浄～ …………………………………………P24ゼストロンジャパン（株） / 加納　裕也2017Vol.33 No.112 22