ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

24半導体実装　1　　文明発展の立役者「はんだ」の軌跡　はんだの歴史は古く、紀元前3000年頃の青銅器時代から使用されており、現行のPb入りはんだとほぼ同じ組成であった（Sn ： 60 ％ Pb ： 40 ％ 前後のものを使用していた。現行はSn ： 63 ％ Pb ： 37 ％が主流）。低融点で溶解し、ぬれ性もよく、非常に扱いやすかったことから急速に波及し、金属製品の接合目的で使用されていた。現代では電子部品の接合に欠かせない存在となっている。しかし、はんだはPbを使用していることから環境問題が取りただされる事態となり、欧州を先駆けに法整備され取り扱いが制限されることとなった。その背景で開発されたのが「Pbフリーはんだ」である（基礎組成はSn : Ag : Cu = 96.5 : 3.0 : 0.5）。そしてさらに改良が施され、洗浄を必要としない「無洗浄はんだ」が台頭し、日本で製造される多くの民生向けデバイスは無洗浄化を果たしているケースが多い。しかしながら、洗浄フリーをも成し遂げた「はんだ」が、分野によっては洗浄しなくてはならないといった、奇怪な事体が起こっている。これに加えて本誌で以前に紹介させていただいたような製品構造の複雑化による影響も伴い、洗浄はよりいっそう困難となっている。無洗浄はんだを使用した製品を洗浄するという矛盾がなぜ生じているのかを論じさせていただく。図1　ソルダペーストに含有される洗浄対象図2　フラックス残渣とマイグレーションの例はんだ洗浄の今を探る?はんだの進化と洗浄?ゼストロンジャパン（株） / 加納　裕也